Об этом было объявлено в рамках конференции Electronics Resurgence Initiative Summit (ERI Summit), прошедшей на этой неделе в Сан-Франциско. На конференции представители МО США огласили список команд, получивших контракты DARPA на сумму $1,5 млрд.
По данным профильного портала The EE Times, Минобороны США планирует потратить эти средства через DARPA на четыре проекта, в рамках которых в качестве основных подрядчиков будут задействованы восемь компаний, включая IBM, Intel, Nvidia, Qualcomm и Skywater.
Список ведущих подрядчиков по проектам программы ERI также включает компании Applied Materials, Ferric Inc., HRL Laboratories, Mentor Graphics и Xilinx. Ряд других компаний, включая ARM и Globalfoundries, в рамках проектов будут сотрудничать с Минобороны США в качестве субподрядчиков.
На саммите было объявлено, что четыре одобренных проекта являются лишь частью программы ERI, основные цели которой – удовлетворение нужд Минобороны США в новейшей электронике, и одновременно ускорение развития полупроводниковой индустрии во времена снижения доходности, и разработка более быстрых, недорогих и компактных чипов в рамках Закона Мура.
В ближайшие пять лет Пентагон потратит $1,5 млрд на перспективные разработки микроэлектроники