В России создается новый математический метод проверки микросхем на надежность

- КиТ :: Будь в СЕТИ!

Минпромторг заказал разработку математического метода определения надежности электронной компонентной базы. Новый способ позволит сократить время и затраты на оценку ее надежности. Впоследствии метод будут использовать российские разработчики и производители интегральных микросхем и полупроводниковых приборов.

Ускоренная оценка надежности ЭКБ

Как выяснил CNews, в России разрабатывают новый метод оценки надежности интегральных микросхем и полупроводниковых приборов специального и общего назначения с помощью математического метода прогнозирования. Минпромторг выделил на эти цели 464,8 млн руб.

Цель разработки нового метода состоит в сокращении временных, материальных и финансовых затрат на оценку надежности электронной компонентной базы (ЭКБ). Это необходимо для решения задач импортозамещения и технологической независимости России, следует из технического задания к исследовательской работе.

Результаты работы предназначены для использования в процессе испытаний новых и серийных изделий микроэлектроники и полупроводниковой техники в организациях разработчиках и производителях интегральных микросхем и полупроводниковых приборов.

Тендер на разработку нового метода оценки надежности ЭКБ был размещен 30 июня 2023 г. Контракт на выполнение научно-исследовательских работ между Минпромторгом и Всероссийским научно-исследовательским институтом радиоэлектроники (ВНИИР) был заключен 4 августа (цена его была снижена до 450,9 млн руб.).

Каким образом

В рамках работ ВНИИР должен проанализировать существующие методы оценки надежности ЭКБ на основе отечественных и зарубежных источников, в том числе с применением методов статистического прогнозирования тренда технических параметров изделий.

Институт, в том числе, определит «наиболее представительные группы интегральных микросхем и полупроводниковых приборов для разработки новых методов определения надежности и разработает топологию тестовых опытных образцов на основе перспективных технологий изготовления интегральных микросхем и полупроводниковых приборов с учетом анализа возможных механизмов отказов. Согласно тендерной документации, опытные образцы будут впоследствии исследованы с помощью рентгеновский томографа и растрового микроскопа.

В результате ВНИИР разработает проекты типовых методик проведения ускоренных испытаний, стандарт организации по оценке надежности, а также рекомендации по изменениям в госстандарты в части оценки надежности интегральных микросхем и полупроводниковых приборов специального и общего назначения ускоренными методами с применением статистических методов прогнозирования.

Проводимые исследования должны базироваться на новейших российских и мировых достижениях в области исследований надежности, теории вероятностей, математической статистики и разработки изделий микроэлектроники, следует из техзадания.

Почему это так важно

«Решение перечисленных вопросов становится особенно актуальным в условиях обострения политических и экономических противоречий между Россией и недружественными странами», - отмечается в техническом задании.

📧ПодпискаБудь в СЕТИ! Новости социальных сетей - всегда актуальное
 
Группы: ВК | OK | Tg